| 項(xiàng)目 | 能力 |
| PCB板類型 | 通孔板、HDI板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板 |
| 板材 | 常規(guī)FR-4、高頻高速材料、聚酰亞胺等 |
| 層數(shù) | 1~32層 |
| 板厚 | 0.4mm-10mm |
| 最大成品交貨尺寸 | 570 * 1200mm |
| 最小成品交貨尺寸 | 10 * 10mm |
| 內(nèi)、外層基銅厚度 | 1/3 OZ–6OZ |
| 內(nèi)層-最小線寬/間距 | 2.8/2.8mil (H/H OZ 基銅) |
| 外層-最小線寬/間距 | 3/3mil (H/H OZ 基銅) |
| 最小BGA焊盤直徑 | 8mil |
| 最小BGA Pitch | 0.5mm |
| 最小成品孔徑 | 0.15mm |
| 最大板厚孔徑比 | 16 1 |
| PTH孔徑公差 | ±0.05mm |
| 最小阻焊橋?qū)?nbsp; | 3mil（綠油）、5mil(雜色油墨) |
| 板彎、扭曲度 | ≤0.5% |
| 阻抗公差 | ±10% |
| HDI板 | ≤12層任意層互連 |
| 阻焊顏色 | 綠色、藍(lán)色、白色、黑色、紅色、黃色、橙色、啞光綠色、啞光黑色、啞光藍(lán)色 |
| 字符顏色 | 白色、黑色、黃色 |
| 表面工藝 | 沉金、有鉛噴錫、無(wú)鉛噴錫、OSP、沉銀、沉錫、鎳鈀金、鍍金 |
| 選擇性表面工藝 | 沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指、沉錫+金手指、有/無(wú)鉛噴錫+金手指、沉金+有/無(wú)鉛噴錫、有/無(wú)鉛噴錫+選擇性鍍金、沉金+選擇性鍍金 |
| 特殊工藝 | 碳油、藍(lán)膠、長(zhǎng)短金手指、控深鉆、沉頭孔、喇叭孔、金屬半孔、金屬包邊背鉆、控深鑼盲槽、POFV、電鍍填孔等 |
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