smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查名詞術(shù)語(yǔ)：
1 立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤而向上斜立或直立現(xiàn)象。
2 連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連的不良現(xiàn)象。
3 移位或偏位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置；（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。
4 空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。
5 反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯(cuò)誤。
6 錯(cuò)件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號(hào)規(guī)格與要求不符。
7 少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。
8 露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導(dǎo)致銅箔裸露在外的現(xiàn)象。
9 起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。
10 錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。
11 錫裂：錫面裂紋。
12 堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導(dǎo)致孔徑堵塞現(xiàn)象。
13 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。
14 側(cè)立：指元件焊接端側(cè)面直接焊接。
15 虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會(huì)出現(xiàn)接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。
16 反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無(wú)法識(shí)別其品名、規(guī)格絲印字體。
17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結(jié)晶未完全熔化達(dá)到可靠焊接效果。
18 少錫：指元件焊盤錫量偏少。
19 多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。
20 錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。
21 錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。
22 斷路：指元件或PCBA線路中間斷開(kāi)。
23 溢膠：指膠從元件下漫延出來(lái)，并在待焊區(qū)域可見(jiàn)，而影響焊接。
24 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現(xiàn)象。
